8h po za pojemnikiem
, czyli czas ile po za pojemnikiem na płytce pasta nie wyschnie i nie zacznie się kruszyć, ale jak ją podgrzejesz to dodając z zewnątrz topnika do bezołowiówki nadal polutujesz
.
Tak ta pasta to cyna
, cyna w paście, bezołowiowa, więc jest "sucha" tj. wymaga po pierwsze wyższej temperatury i bardziej zaawansowanych topników. Do każdego topnika masz podane charakterystyki dopuszczalnych temperatur, powyżej których następuje szybsze spalanie topnika. Co objawia się gorszą "zwiżalnością" elementów i padów.
Pasta w użyciu jest bardzo upierdliwa
, sam stosuje ja tylko w wyjątkowych sytuacjach jak muszę przylutować spód obudowy układu który jest radiatorem do PCB. Czasem jak mam sporo elementów 0402 obok siebie to też czasem jej użyję, bo pacniesz pasty położysz element i Hotem ładnie się element sam wycentruje za pomocą samego napięcia powierzchniowego.
PS. Co do cyny i topnika osobno, praktycznie przy każdym SMD, mimo że w cynie jest topnik, stosuję topnik TSF, dzięki temu cyna dłużej utrzymuje zdolność do prawidłowego rozpływu (nie umiem tego inaczej wyjaśnić).
Zresztą zrób sobie prosty test, pocynuj grubszy przewód używając samej cyny, oraz zrób to samo z dodatkowym topnikiem, chodź by zwykłej kalafonii.
Sam często "maczam" grota w kalafonii, tzn. przecieram go o grudkę kalafonii, dzięki temu po wyczyszczeniu grota, położeniu na nim cienkiej warstwy świeżej cyny zachowujemy dłużej "czysty" grot w sensie zdolności lutowania. Bo przez częste stosowanie kalafonii i topnika trzeba częściej czyścić grot na gąbce, ale za to mamy ładniejsze i pewniejsze połączenia. Po za tym utleniona cyna na grocie gorzej przewodzi ciepło przez co przy każdym "dotknięciu" nowego punktu dłużej trwa przekazanie ciepła do elementu, przez co musisz bardziej zagrzać sam element i pad. Co niekorzystnie wpływa na części SMD (kondensatory szczególnie) i w chińskich płytkach PCB pady potem mają tendencję do odklejania.
Grot powinien zawsze świecić się jak psie jajca
.