Nie powinieneś na tym PCB używać łącz termicznych. Zwłaszcza w zaznaczonych miejscach.
Dlatego, albo wyłącz globalnie dla wylanej strefy GND lub tym polom zaznacz by takiego łącza nie dodawać.
Jeśli jeszcze mogę się "przyczepić", to:
1. Nie prowadzi się ścieżek pod dławikiem ze względu na EMC. Choć przy projekcie "domowym" i tak nie będziesz się tym przejmował.
2. Gdybyś nieco przeniósł zworkę i ją obrócił, to ścieżkę feedback-u możesz lepiej ułożyć i dodatkowo podpiąć ją nie do dławika a kondensatora C2, który również można lepiej usytuować.
3. IC1 nie po to ma wkładkę radiatorową by jej zostawić tylko sam pad. Sądząc po dławiku zapewne i tak nie chcesz z tego ciągnąć pełnego dopuszczalnego prądu (Abstrahując od tego, iż wtedy ten LM jest "armatą na wróbla").
4. I jeszcze dioda usprawniająca. Zobacz w dokumentacji jaką obudowę ma 1N5822. Najbliższy jej odpowiednik SMD to SS34, który ewentualnie mógłbyś na ten footprint położyć.