Witam mam do Was wielka prośbę zacząłem naukę programowania ( bascom ) uC idzie nawet nawet powstał już pierwszy projekt.
Ma być to "sterownik" ( jak można to tak nazwać... ) do oświetlenia schodów zasada jego działania w moich oczekiwaniach jest taka że:



taki oto czujnik ruchu po wykryciu osoby załączy program w uC wtedy ATmega wyśle na swoje porty: PD0, PD1, PD2, PD3, PD4, PC0, PC1, PC2, PC3, PC4 stan dodatni który jest wyprowadzony na PCB sygnały te będą połączone z drugą płytka na której będą tylko rezystory, tranzystory i przekaźniki. cała resztę będzie robił program tz po wykryciu będzie zapalał po kolei każdy ze schodów, gdy wszystkie będą zapalone i minie jakiś tam czas określony w programie stopniowo będą gasły jeden po drugim. Mam jeszcze ogromną chęć zrobić to z pomocą PWM tak żeby schody rozjaśniały się i ściemniały ale nie umiem tego ogarnąć.. może ktoś pomoże? ale generalnie prosiłbym o sprawdzenie schematu oraz PCB przypominam że uczę się i są to moje pierwsze wypociny. Bardzo chętnie wysłucham każdych uwag bo "byków" w tym schemacie pewnie jest sporo.

SCHEMAT:



PCB:




Z GÓRY BARDZO DZIĘKUJĘ

Nie musisz na schemacie wszędzie dawać węzłów. Do łączenia służy narzędzie "NET". Kondensatory przy kwarcu powinny mieć pojemność 22pF. Dodaj jeszcze jakiś kondensator 10uF przy mikrokontrolerze. Zasilanie jest AC, czy już DC?
Masz na pewno pin reset podłączony?

Ścieżki na płytce proponuję zrobić grubsze. W niektórych miejscach są za blisko siebie. C5 umieść bliżej mikrokontrolera. C1-C4 umieść bliżej stabilizatora napięcia.
Jeśli chcesz sterować ośw. za pomocą PWM to odpadają przekaźniki. Natomiast jeśli mają to być przekaźniki to musisz dodać na każdy tranzystor oraz diodę prostowniczą.

Pozdrawiam!

poprawiłem wartość kondensatorów przy kwarcu na 27pF, kondensator 10uF który proponujesz dać przy uC mam go wstawić jak najbliżej procesora i plus do 5V minus do masy tak?, jeżeli chodzi o zasilanie to będzie z zasilacza 12V, pin reset wydaje mi się że jest ok? jak mam go ewentualnie sprawdzić? co do zmiany położeń C1, C4, C5 jak mogę to zrobić jak już są poprowadzone ścieżki? jak zaznaczam element i daje move to krzyżują się połączenia więc pewnie jest na to inny sposób? o diodach przy przekaźnikach wiem po prostu zapomniałem napisać przepraszam. Aha jeszcze jedno jak mogę zmienić grubość ścieżek oraz odstępy między nimi?

Przy tym projekcie można śmiało pominąć kwarc i wykorzystać wewnętrzny generator.

Ja na twoim miejscu to bym wywalił plik .brd i zrobił to od początku. Dobrze będzie poprzysuwać wszystkie elementy bliżej siebie, mniej laminatu pójdzie.
Jeśli nie umiesz za dobrze posługiwać się eaglem to zajrzyj tu: http://www.youtube.com/playlist?list=PLtXXWLsA5QNgDb6FI-5C1mL1Uc_F8rGMB
Mówisz że to twoja pierwsza płytka, więc zrób ścieżki co najmniej 32 milsy, a najlepiej ze 40. Jakby nie dało rady czegoś połączyć takimi grubymi to zawsze możesz dać kawałek drutu na wierzchu płytki. I zrób poligon masy, choćby po to, żeby mniej zużyć wytrawiacz.

witam Was po długiej przerwie plany się trochę pozmieniały schemat też i powstało nowe PCB czy mógłby ktoś na niego zerknąć czy wszystko jest ok? co zmienić?

Niebo lepiej, ale daj C6 bliżej procka, drut przy gnieździe czujnika powinien wchodzić w płytkę trochę dalej od niego. I daj większy isolate w poligonie, a rezystory i kondy w smd, jak już robisz tak tranzystory. Mniej wiercenia i pewnie płytkę zmniejszysz. A i jeszcze najważniejsze: Podepnij reset do kandy, bo nie zaprogramujesz procka!!! Tak na szybko więcej nie widzę.

Gdybyś przesunął R20 w lewo odpadła by ci zworka na masie.

Dodatkowo brak połączeń na masie i Vcc oraz usuń GND z pinów 2 i 6 w ISP.

_________________
http://leszczamiga.ppa.pl/

Ten projekt pcb już "w miare "
Propozycje zmian/poprawek na rysunku .Powodzenia .

poprawiłem co sugerowaliście co do rezystorów i kondensatorów smd na razie zostają takie jeżeli płytka będzie działać tak jak sobie zaplanowałem kolejna wersja na pewno będzie w dużej części smd. Jeżeli możecie zerknijcie dokładnie na moje wypociny jeżeli coś jeszcze jest do poprawy dajcie znać chciałbym ja wytrawić ciekawe czy mi to w ogóle wyjdzie będę robił to pierwszy raz z resztą płytka też jest moja pierwszą w życiu z góry bardzo dziękuję wszystkim za pomoc

Za blisko masz ścieżkę przy padzie złącza ISP, w fabryce może by przeszło ale jak widzę przerwa około na oko 3-5 mils, ale termotransfer gwarantowane zwarcie

Na Twoim miejscu jeszcze bardziej powiększyłbym parametr izolacji przy tworzeniu wylewki masy - zwiększy to komfort termotransferu i trawienia przez zmniejszenie ryzyka zwarcia (zwłaszcza, że to ma być Twoja pierwsza płytka, więc lepiej nie komplikować zadania).

Czy jesteś świadomy, że użyłeś takich bibliotek rezystorów, że wszystkie będą musiały być montowane pionowo?

Coś mi się jeszcze nie podoba w prowadzeniu masy. Ale jest późna godzina i nie jestem w stanie określić, czym konkretnie ten niepokój jest powodowany.

Edit: rano się lepiej myśli:


1 - rozsuń tam ścieżki/elementy na tyle, żeby wylewki masy były ze sobą połączone, bez tej przerwy. Skróci to "drogę" masy do niektórych elementów
2 - po co jest ta przelotka pod procesorem? Wydaje mi się, że i bez niej wszystko jest podłączone. Jeśli jednak z jakiegoś powodu jest potrzebna, to lepiej daj ją blisko obok procesora zamiast pod nim (źle się takie dziadostwo lutuje, niedawno sprawdziłem na własnej skórze)

Oprócz tego co inni napisali na twoim miejscu poprawiłbym punkty wlutowania zworek .
Przyjrzyj sie ,w trzech miejscach punkty lutowania wypadają pod obudowami elementów.
Przesuń je . Np. zworka pod procesorem , odsuń ją od nogi masy procesora tak aby punkt lutowniczy wypadł poza plastikowym korpusem podstawki pod procesor , analogicznie w pozostałych przypadkach .

witam czy tak już może pozostać? jest ok wszystko? nie mogę za pierona dać większego odstępu masy między ścieżkami pomoże ktoś? a tak to chyba będzie? można drukować i trawić? jak wyłączyć wszystkie niepotrzebne warstwy tak zeby zostały same pady i ścieżki? może ktoś ma jakiś poradnik jak przygotować PCB do wydruku i jak przeprowadzić termotranswer?

http://mdiy.pl/pcb-termotransfer-przygotowanie/
Tutaj jest bardzo dobrze opisane - kroczek po kroczku.
Co prawda niektóre rzeczy wykonuję inaczej, ale to są drobiazgi, dla każdego indywidualne.

Super poradnik na pewno z niego skorzystam☺ czy moglby ktos z Was jeszcze odpowiedziec na moje pytania w poprzednim poscie? Przepraszam za pisownie ale pisze z telefonu

Nie można ustawić Isolate ?
Przy 40 masa ginie ,dygresja: wraca po winie.
Co do warstw to 16,17,18,19 i 20

Racja, racja - zwiększając isolate zdecydowanie zmniejsza się szerokość ścieżek masy między padami złącz śrubowych.
Czyli przesadzić też za bardzo nie można.

Gdybyś trochę przeorganizował płytkę to nie byłoby takich szlaczków i odpadła by ci jedna z przelotek, o której wcześniej wspominałem.

_________________
http://leszczamiga.ppa.pl/

Tak reasumując:
Płytkę z pewnością można by jeszcze dopracować, ale według mnie nie warto tego przeciągać w nieskończoność.
Wygląda na to, że powinna być w porządku.

Robisz to termotransferem, nie zamawiasz płytki z Chin - jeśli coś się nie uda, łatwo można spróbować ponownie.

Tym bardziej, że to jest Twoja pierwsza płytka - przez samo teoretyzowanie nie nauczysz się ich wykonywać.

Czyli: do roboty. Wykonaj płytkę, co pewnie nie będzie takie proste, przetestuj i się okaże, czy wszystko jest prawidłowo.

Jak coś robić to już tak by brać z tego doświadczenie i starać się dopracowywać swoje projekty.

Przy podejściu, że "zrób jak jest a potem się poprawi" można niepotrzebnie stracić wiele laminatu i innych elementów do wykonania gotowego prototypu.

Lepiej jest poświęcić odrobinę swojego czasu, by było raz a dobrze.

_________________
http://leszczamiga.ppa.pl/

Źle zostałem zrozumiany. Nie chodziło o to, żeby robić coś na szybko, byle jak.

Temat (zawierający pierwotną wersję płytki) został założony ponad 1,5 miesiące temu. Przez ten czas autor naniósł mnóstwo poprawek i udoskonaleń.

Czasu na ten projekt zostało już poświęcone bardzo dużo, został wielokrotnie przemyślany pod wieloma aspektami. Według mnie, to odpowiedni moment na wykonanie urządzenia.

Na pewno nie jest to podejście "zrób jak jest a potem się poprawi". W żadnym urządzeniu nie ma 100% gwarancji, że wszystko jest w porządku aż do momentu jego wykonania i przetestowania.

A co do doświadczenia - żeby je zdobywać, trzeba podejmować próby

Odnośnie strat laminatu i innych elementów - rzeczywiście, warto by się nieco zabezpieczyć. Przykładowo zalutować podstawkę dil-28, żeby w razie konieczności móc łatwo odzyskać procesor. Podobnie z czujnikami - przed przylutowaniem i uruchomieniem ich dokładnie posprawdzać połączenia elektryczne.
Można również nie lutować od razu wszystkich segmentów wyprowadzeń - na początek jeden fragment i sprawdzić prawidłowość działania.

Ja zwykle najpierw lutuję blok zasilania, na podstawce procka sprawdzam czy jest Vcc. Kiedyś strzelił mi elektrolit i procek się pięknie przepalił.
Jak jest Vcc to wtedy można spróbować zaprogramować, np. miganie diody i przelatywanie przez wszystkie wyjścia po 2-3 sekundy - można sprawdzić miernikiem, czy wyjścia działają. Programik jest trywialny.
Wtedy reszta elementów, ale też blokami, i sprawdzać. Niższe koszty pomyłki, szczególnie przy pierwszych projektach.

_________________
--... ...-- - --- -- . -.-

Widzę że można na Was liczyć bo pomoc z Waszej strony jest ogromna wszystkie sugestie i opinie są bardzo cenne dla takich osób jak ja czyli początkujących. Ktoś napisał tu że skoro dałem tranzystory smd to powinienem iść za ciosem i starać się zminimalizować większość elementów początkowo byłem przeciwny bo pomyślałem "jak ja to polutuje..." ale jednak przekonałem się i zmodyfikowałem cały projekt w tym momencie wygląda tak:



zamówiłem już laminat i wytrawiacz przyjdzie pewnie na dniach dlatego proszę raz jeszcze... czy wszystko gra? przeglądałem tą płytkę 100 razy ale mogłem coś przeoczyć.

Jako element wizualny ustaw diody LED w jednej linii. To samo dotyczy czujników.
Przemyśl jeszcze miejsce dla radiatora stabilizatora napięcia. Czy te elektrolity nie będą za blisko?

Poza tym płyteczka całkiem nieźle już wygląda.

_________________
http://leszczamiga.ppa.pl/

LA72 myślisz że radiator będzie konieczny? Testuje swój projekt na płytce stykowej i nie zauważyłem zeby zbytnio 7805 się grzał. Radzisz jeszcze dać elektrolity troszkę dalej?

10 x BSS123, 2 x LED, 2 x czujnik + uC.
Istnieje taka możliwość, że gdy załączysz wszystkie tranzystory to będzie wydzielało cię ciepełko na stabilizatorze.
Dlatego lepiej jest przewidzieć możliwość zamontowania radiatora na nim, niż potem kombinować jak go upchać pomiędzy elementami.

Poniżej przykład rozplanowania układów grzejących się do możliwości zamontowania radiatorów:
(tutaj przykładowo zasilanie ładowarki akumulatorków)

_________________
http://leszczamiga.ppa.pl/

Może i masz racje lepiej dmuchać na zimne przesunę 7805 bliżej złącza i radiator powiniem się zmieścić ledy sygnalizujące tak samo umieszczę w jednej lini a takto powinno być.

Obrazek bez jakiegokolwiek związku z tematem - Różowo-zielony J.

Weż w końcu zrób te swoje pcb , bez tego nigdy sie nie dowiesz o co chodzi .Nie teoretyzuj w nieskończoność tylko zrób .
Gdybyś chciał zobaczyć jak ja to robie to zamieszcze przykład , układ prostrzy niż Twoja płytka ale chodzi o samą zasade tworzenia PCB pod termotranswer .Różni sie od twojego projektu ,prawda ? .Jest to płytka wzmacniacza pomiarowego , tam gdzie są zespoły pól, są albo złącza albo potencjometry precyzyjne montażowe , czesto zamiast brać gotowy element z library kłade poprostu punkty lutownicze , ale tego akurat nie musisz powielac ,to tylko wyjaśnienie .w centrum siedzi ukad wzmacniacza operacyjnego OP07 .W zamieszczonym przykładzie dla ciebie ważne jest :zasada lączenia różnych elementów na płytce PCB , stosowanie bezpiecznego odstępu pomiędzy polami lutowniczymi jak i innymi polami PCB .ITP.


Kto dopisał to że ten obrazek niema związku z tematem (to na czerwono bez podpisu!)Ma związek i to bardzo istotny tak więc ten mistrz od pisania na czerwono jest przezemni9e przyzwany do wyjaśnienia .Nie obrażaj sie ,ja sie nie obraziłem na twoją uwage .

Tak mogła by wyglądać twoja płytka (z malutkimi poprawkami ):
Od razu zaznaczam, dla "Malkontentów" (ciekawe od kogo to słówko mi się spodobało?), że to moja wizja tej płytki.
Nie musi się podobać wszystkim.



W załączeniu pliki do Eagle.

W czym będzie ona umieszczona? Dałeś aż 2 diody do sygnalizacji zasilania.

_________________
http://leszczamiga.ppa.pl/