Hej,
Na forum pojawił się TEMAT odnośnie promocji na PCB w Chinach. Chciałbym w końcu zlecić swój projekt takiej firmie ponieważ nie dam rady zrobić płytki dwustronnej w domu, a teraz jest dobra okazja żeby to zrobić ponieważ nie będzie to kosztować ciężkich pieniędzy
Zwracam się do Was z prośbą o sprawdzenie projektu czy można to wysłać. Nigdy nie robiłem płytek w fabryce i też nigdy nie robiłem plików Gerbera, ale coś tam wymodziłem. Chciałbym tylko wiedzieć czy mogę to wysłać i czy Chińczyki nie zejdą na zawał jak zobaczą moje wypociny

W załączniku przesyłam pliki projektu.

Z góry dziękuję za pomoc

Warto sobie zainstalować jakiś program do przeglądania gerberów i spojrzeć, czy wszystko wygląda tak, jakbyś sobie życzył.
Generalnie dla typowej płytki dwustronnej potrzebujesz 8 plików:
- ścieżki top
- soldermaska top
- opis top
- ścieżki bot
- soldermaska bot
- opis bot
- owiert
- kształt zewnętrzny

W Twoich plikach są nadmiarowe (chociaż nie powinny przeszkadzać) warstwy top paste oraz bottom paste służące do wykonania szablonu do montażu automatycznego.
Dodatkowo większość firm preferuje, żeby nie zaznaczać opcji "mirror" przy generowaniu gerberów - nie zwróciłem uwagi, jak to u Ciebie jest.

Moim zdaniem płytka wyglada ok. Wrzucilem Twoje gerbery do przegladarki na tej stronie: KLIK

Eagle wywala błędy w tych miejscach:



Czyli za mały odstęp do krawędzi płytki. Albo powiększ troche płytkę albo przesun te przelotki

Druga sprawa to na warstwe stopmask wchodzą Ci obrysy goldpinów SMD. Popraw biblioteki żeby obrysy czy napisy nie wchodzily na pady

Poza tym dodaj więcej przelotek na gnd i zrób sitko i tak robisz w firmie więc co Ci szkodzi ? I dodaj otwory pod kołki montażowe m3 np

A tak wyglada Twoje PCB w przeglądarce gerberów:

TUTAJ przeglądałem płytkę, ale wiesz jak to jest jak człowiek nie bardzo się na tym zna to nawet nie wie na co dokładnie patrzeć

Nigdzie nie robiłem opcji "mirror"

EDYTA
W jednym czasie pisaliśmy posty
Gerbery przeglądałem na tej samej stronie online.

Płytki nie chcę powiększać ponieważ ma to być nakładka na Arduino UNO. Przesunę przelotki.
Płytka była troszkę dłuższa, ale musiałem troszkę pozmieniać aby zmieścić się w wymiarze 100mm

OK, poprawię biblioteki goldpinów

Będzie coś inaczej, lepiej niż wylana masa?

W smart prototyping dają gotowy plik do generowania gerberów i nic nie trzeba zaznaczać.

------------------------ [ Dodano po: 9 minutach ]



Masz wylaną masę- SUPER! ale w panelu narzędzi w Eaglu masz coś takiego jak VIA. Upuszczasz tą VIA na płytkę, p-oleceniem name dajesz jej nazwe GND i wciszkasz ratnest. Wtedy Ci się poligony na top i bottom połączą. Masa bedzie miała sumarycznie mniejszą impedancję i płytka będzie bardziej ekranować się od zakłóceń - teoretycznie

------------------------ [ Dodano po: 11 minutach ]

http://techdocs.altium.com/display/ADOH/Via+Stitching#

Jak takie przelotki zrobić to wiem, ale żle zrozumiałem wcześniej co pisałeś:

Tu "sitko" zrozumiałem, że mam zrobić poygon "hatch" zamiast pełnej wylewki masy.

Zaraz zabieram się za poprawki

Możesz dać linka? Coś nie mogę tego znaleźć.

masz w załączniku

Do przeglądania polecam ZofzPCB https://pl.zofzpcb.com bez problemu działa z plikami Gerbera generowanymi z tego CAM-a.
Widok 3D i inne bajery


I tak wgl. to jak nie robisz płytki bez pasty to usuń z pliku CAM generowanie plików od pasty. Jak będziesz przeglądał w tym programie to od razu będziesz miał bez tego
Przelotki chcesz mieć otwarte czy zalane?

Dzięki @Nefarious19 za plik

Oczywiście wypróbuję
Płytki w 3D przeglądałem sobie zawsze TUTAJ, ale widzę, że w programie który poleciłeś lepiej PCB wygląda

OK

hmmm... to jest trudne pytanie... nie mam pojęcia

Nie nadążam z poprawkami, aby zrobić według Waszych wskazówek
Właśnie teraz usiadłem i dłubię z przelotkami GND

Do prototypu warto zrobić otwarte aby jak coś to sobie posprawdzać miernikiem, ale jak nie potrzebujesz, jesteś pewny swoich połączeń to możesz je od razu zrobić zamknięte

W pełni popieram przedmówcę

Sent from my Mi-4c using Tapatalk

OK, kombinacji ciąg dalszy

W takim razie zdecydowanie potrzebuję przelotki otwarte.

Mam problem z tą płytką ponieważ mam błędy:
1. Stop Mask
- warstwa opisowa nachodzi na pady
- czy ja mam każdą bibliotekę przerabiać czy jak?
2. Dimension
- pady są za blisko krawędzi płytki
- nic tu nie zrobię ponieważ płytka ma być tak samo szeroka jak Arduino UNO
3. Drill Size
- przelotki mam: Diameter=auto, Drill=19.68504mil/0.5mm

W załączniku "świeże" pliki.
Plikami Gerbera wygenerowane z CAM-a zamieszczonego przez @Nefarious19

@Ingvarusk, w jaki sposób zrobić taką ładną płytkę w programie ZofzPCB jak pokazałeś?
Moja jakaś taka kolorowa:



Przy generowaniu PCB w ZofzPCB mało co procesor mi nie wyskoczy z obudowy hi hi

PS
Pytanie dodatkowe...
Który "Polygon" lepiej wybrać:
1. "solid"
2. "hatch"

1. Ja w swoich projektach na to nie patrze o ile to nie przeszkadza w lutowaniu, ale jeszcze popytaj reszty użytkowników. Czasem niestety trzeba edytować biblioteki :/ , ale poradniki Pana Kardasia na szczęście są na YouTubie
2. To musisz na pewno przesunąć, bo Ci w fabryce nie przyjmą
3. Jakie dokładnie błędy wyskakują?

4. Poczekaj to ściągnę "czystego" ZofzPCB i sprawdzę jak to zrobić

------------------------ [ Dodano po: 7 minutach ]

Aby zmienić te kolorki to musisz wejść w View -> Color Presets -> Wybrać np "OSHPARK"
Można też dodać swoje własne kolory (zmieniasz kolor miedzi, soldermaski, itp) Ja np. dodałem wesje PCB zielona i fioletowa ^^

Nie powinno przeszkadzać ponieważ są to złącza goldpin SMD, a pod tym plastikiem na złączu nie będę lutował.

W sumie to mogę edytować bibliotekę aby pady były mniejsze lub okrągłe.



Już mam, znalazłem

Co do usuwania błędu o wartstwie opisowej na miedzi to podam przykład:

W takiej sytuacji wchodzisz w bibliotekę i zmieniasz warstwę danej linii np. tPlace -> tDocu dzięki czemu to co tam jest będzie widoczne tylko podczas projektowania, a nie podczas "kompilacji" CAM-a

Jak coś źle wyjaśniłem to napisz

------------------------ [ Dodano po: 2 minutach ]



Sprawdź we właściwościach przelotki jaką ma średnice całkowitą i otworu wewnątrz

------------------------ [ Dodano po: 6 minutach ]

A właśnie tak wgl. musisz załadować też plik DRC w którym są zawarte reguły odnośnie maks. min. wartości

Mam nadzieję, że dobrze zrozumiałem
Zrobiłem tak, że wszystkie elementy które przeszkadzały przeniosłem z 21_tPlace na 51_tDocu (edytowałem biblioteki)



Ale co teraz zrobić, żeby mieć tą warstwę (51_tDocu) jako warstwa opisowa w finalnej płytce? Zmienić z CAMie?
*ale mi się ten Twój program podoba






Teraz to mi zabiłeś ćwieka... a jak ja mam to zrobić?

Pozbyłem się wszystkich błędów po za "Drill Size"

Jak chcesz zlecić płytkę z warstwą opisową, to sprawdź jaki minimalne wymagania ma firma co do wielkości czcionki na tej warstwie, bo może się okazać że masz za małe i wyjdzie kaszana lub nie będziesz miał żadnych opisów - chodzi mi w szczególności o oznaczenia elementów i opis zwór pod przekaźnikami.
Chociaż jak firma jest dobra to Ci zwrócą na to uwagę przed przystąpieniem do produkcji celem poprawy.
Inne minimalne wymagania też są istotne (otwory, ścieżki, odstępy itd.) - nie można ich pominąć przy przygotowywaniu plików do produkcji - w ten sposób zaoszczędzisz sobie niepotrzepanych nerwów.

_________________
pozdrawiam
phill2k

@phill2k, masz rację... dopiero teraz, po Twoim poście zajrzałem do FAQ
Wygląda na to, że ze wszystkim się mieszczę poza tekstem.



A ja myślałem, że moja płytka jest gotowa (masę czasu nad nią siedziałem) a ten temat pokazuje jak mi jeszcze daleko do celu

Nic się nie martw zdobyta wiedza i doświadczenie będzie procentowało na przyszłość , cóż podstawowa zasada przy tworzeniu plików produkcyjnych to dostosowanie swojego projektu PCB do minimalnych wymagań stawianych przez firmę produkcyjną lub od razu projektowanie PCB pod takie wymagania.

_________________
pozdrawiam
phill2k

Właśnie te wartości, które masz na tym screenie znajdują się w pliku .DRC . Eagle załadowuje ten plik i sprawdza jak się ma do twojej płytki.


I tak wgl. ustaw sobie wartości na milsy. Będzie Ci łatwiej

Tu się w pełni zgadzam. Za każdym razem jak coś robię to dowiaduję sie jakiś nowych "sztuczek" Ten temat pokazuje, że wiele można poprawić i się nauczyć.
Przyszedłem z gotową płytką (tak mi się wydawało) a ile jeszcze zostało zmienione, poprawione.

To było tak proste, że aż trudne-nie mogłem zrozumieć jak ja mam ustawić te parametry, a to wszystko się samo robi

Ścieżki w milsach ogarniam, ale rozmieszczenie elementów to już nie bardzo

Panowie, dzięki Waszej pomocy dotarłem do punktu gdzie "DRC Errors"="0"
Teraz jeszcze tylko poprawię warstwę opisową-opisy elementów i powinno być wszystko OK. Powinienem się wyrobić do 18 lipca i zdążyć na promocję.

Właśnie chodzi o to żeby rozmieszczać elementy i prowadzić ścieżki w milsach. Jak będziesz robił inaczej to pojawi Ci się konflikt. Prędzej czy później to zauważysz.
Ja wszystko robię w milsach, jednak średnicę otworu zmieniam do dziesiętnych milimetra tylko.

Pokazałbyś jeszcze raz płytkę

Oczywiście masz rację, ale trochę ciężko się przestawić. Wszystko jest kwestią czasu.

Jeszcze nie do końca ukończona, ale to już (chyba) ostatnia prosta
Wieczorem jeszcze do tego przysiądę.

No to jeszcze trzeba będzie jeszcze nad tym dłużej usiąść.

Źle edytowałeś biblioteki.
Chodzi o to że
-to co ma być widoczne tylko w trakcie edycji ma być na warstwie tDocu/bDocu
-to co ma być na płytce już fizycznie (to co Ci w fabryce naniosą) musi być na wartwie tPlace/tNames/bDocu/bNames/itp

Powyższy obrazek prezentuje które konkretnie warstwy generator CAM będzie "kompilował" do pliku Geber.

Popraw te biblioteki i wyślij jeszcze raz

Chyba zbyt ogólnie napisałem, że tylko warstwa opisowa mi została... na myśli miałem, że muszę też poprawić biblioteki.
Wcześniej miałem problem z opisami na warstwie tPlace/bPlace, więc "przeszkadzające" elementy przeniosłem na tDocu/bDocu. Na warstwie tDocu/bDocu znów pojawia się więcej rzeczy na poszczególnych elementach i to właśnie chcę poprawić.

Mam nadzieję, iż dobrze rozumiem, że jak sobie poedytuje biblioteki i później w CAMie zaznaczę warstwę opisową:
1. TOP
- tPlace
- tNames
- tDocu
1. BOTTOM
- bPlace
- bNames
- bDocu
To będzie OK?

*tValues/bValues nie chcę mieć na warstwie opisowe w docelowej płytce.

Spoko, tego się rzadko używa, bo wartości mogą się zmienić, poza tym dużo miejsca zajmuje

Nie, nie o to chodzi. Podam Ci przykład

Na obrazku opisałem treść.
Ten plik CAM-a nie edytuj, możesz np. odjąć warstwę od Value tak jak pisałeś, albo w ogóle usunąć tworzenie pliku od pasty lutowniczej.
Wyślij jeszcze raz te pliki gerber i zobaczymy czy załapałeś

------------------------ [ Dodano po: 2 minutach ]

Tak wgl. czy załadowałeś plik .DRC ze strony smart-prototyping?

Wczoraj padł mi laptop (wiernie służył jakieś 12 lat) i nic nie zrobiłem z płytką. Dziś wycieczka po nowy (no prawie nowy) sprzęt. Jak wszystko sobie poinstaluje to wracam do pracy nad płytką.

@Ingvarusk, czyli jednak źle zrozumiałem wcześniej teraz (mam nadzieję) powinno być wszystko OK

Ze spokoju we wpisie wnioskuję, że należysz do tych, którzy robią backupu. W odróżnieniu od tych, którzy bedą je robić....

_________________
--... ...-- - --- -- . -.-

yhy
Zawsze powtarzam, że ludzie dzielą się na dwie grupy:
1. użytkownicy którzy robią backupy
2. użytkownicy którzy będą robić backupy

Ja należę do tej pierwszej grupy. Dysk mam sprawny, ale i tak kopia jest więc święty spokój również jest.
Gdybym utracił swoje projekty, programy i takie tam to chyba bym się zapłakał na śmierć. Prosty przykład z tego tematu, sporo się nasiedziałem przy tej płytce, na forum już trochę czasu trwa jak ją poprawiam, a gdybym miał ją teraz robić całkiem od nowa? masakra normalnie...

Mam nadzieję, że dobrze zrozumiałem i teraz jest OK, bo jak coś sknociłem to @Ingvarusk osiwieje przeze mnie

*zacząłem od warstwy górnej
**dla rezystorów zrobiłem "uszy" jako obrys