Jado napisał(a):
Fakt - tutaj mamy częstotliwości rzędu 50MHz przy RMII...
No to nie pozostaje nic innego jak dobrze zaprojektować płytkę
A mógłbym poprosić o jakieś porady? Bo jak dotąd sporo rzeczy robiłem na wyczucie i "zdrowy rozsądek". Staram się trzymać następujących zasad:
1) Masa zawsze w postaci pola rozlanego po płytce. Oczywiście za wyjątkiem miejsc, w których jest wyższe napięcie, ryzyko wystąpienia przebicia albo po prostu ekranowania jakiejś anteny.
2) Zasilanie prowadzone możliwe grubą ścieżką, która rozgałęzia się po drodze. Jeśli jakiś element pobiera więcej zasilania, prowadzę osobną ścieżkę, do miejsca możliwie bliskiego wyjściu stabilizatora. Czasami zasilanie rozprowadzam możliwie grubymi kabelkami po stronie elementów, skupionymi przy stabilizatorze.
3) Jeśli element ma kilka pinów VCC, przy każdym staram się umieszczać kondensator odsprzęgający. Czasem się nie da, ale i tak staram się, żeby przy ścieżce doprowadzającej zasilanie do tych punktów było kilka równo rozmieszczonych kondensatorów.
4) Unikam prowadzenia ścieżek sygnałowych w pobliżu linii zasilających albo chociażby sterujących jakimś LED-em. Staram się, aby między jednymi a drugimi została "wylana" masa. Same ścieżki sygnałowe prowadzę często obok siebie, w odległościach 12-16 milsów, nadając im podobną szerokość.
5) W miarę możliwości staram się, żeby połączenia interfejsów komunikacyjnych były krótkie. Czyli transformator Ethernet tuż przy ENC28J60, gniazdko RJ45 tuż przy transformatorze.
O czym jeszcze powinienem pamiętać? Szczególnie interesują mnie te pętle masy, przed którymi się czasem ostrzega. Jak to wygląda w przypadku "wylewek"?
Cytuj:
Są fora na temat projektowania PCB, gdzie można w razie czego pokazać swój projekt, zapytać o rady/porady projektowe, itp...
Najprawdopodobniej trzeba będzie zrobić płytkę dwustronną - jeśli nie samemu, to ew. zlecić "płytkowni"
To jest właśnie następny krok. Do tej pory radziłem sobie na płytkach jednostronnych, ale druga warstwa ułatwiłaby trochę sprawę.
Zawsze byłem ciekaw jak mocno da się w warunkach amatorskich zgrać jedną stronę z drugą, ale przecież chyba nie musi być tak źle - amatorzy robią i takie płytki. Jeszcze innym "krokiem" do zrobienia w przyszłości jest zastosowanie elementów QFN/MLF. Hot Aira już mam, ale do tej pory służył mi tylko do demontażu.
mirekk36 napisał(a):
Ja się np podpisuję pod tym nogami i rękami - czyli zgadzam się w 100% ... ale to właśnie tylko świadczy o tym, że w ramach zainteresowania amatorów długo jeszcze będą DIP'y
Problem w tym, że coraz trudniej kupić nowy układ scalony w obudowie TQFP, a co tu dopiero mówić o DIP-ie. Obecnie królują obudowy LQFP i mniejsze. Z myślą o amatorach produkuje się rzecz jasna moduły na goldpinach, które można montować podobnie do DIP-a. Ja jakoś nie jestem do nich przekonany. Chciałoby się zrobić estetyczne urządzenie, zamknięte w dopasowanej obudowie, z rozmieszczonymi złączami. A tu się nie da, bo projektant modułu porozmieszczał na brzegach płytki złącze USB, Ethernet, CAN itp. To trochę jak budowanie urządzenia na Raspberry Pi - da się, ale wewnątrz obudowy będziemy mieć masę modułów połączonych kabelkami.
Cytuj:
tak tak a do tego lutownica tranformatorowa w rękach amatora....
Proponuję (hoop hoooop) ... zejść troszkę na ziemię, bo żeby podsumować, to że kolega potrafi projektować płytki i sam lutować takie obudowy do celów amatorskich to SUPER ... no nic tylko się cieszyć i pogratulować ....
Oczywiście nikt nie każe absolutnemu nowicjuszowi zaczynać od elementów 0402, jednak sam często zauważam tendencję do demonizowania SMD. To trochę jak z programowaniem w C. Potem się słyszy teksty w stylu: "Ja chyba jednak zacznę od BASCOM-a, bo słyszałem, że to C jest bardzo trudne do opanowania.
Ja długo używałem transformatorówki, bo zwyczajnie nic innego nie było mi potrzebne. Składałem głównie układy analogowe (przede wszystkim radioamatorskie) w oparciu o cudze opracowania. Mikrokontrolerami i projektowaniem własnych urządzeń zająłem się stosunkowo niedawno. Zacząłem właśnie od od DIP-ów, kupiłem kilka popularnych AVR-ów w wersjach do montażu przewlekanego, zabrałem się za eksperymenty, potem zacząłem projektować płytkę pod pierwsze poważniejsze urządzenie. Przez jakiś czas wręcz bałem się elementów SMD i odciągałem w czasie moment przejścia na ten sposób montażu.
W końcu jednak się zdecydowałem na zakup niedrogiej stacji lutowniczej (grzałkowa z cienkim grotem + Hot Air). Spróbowałem elementów 1206 - żaden problem. Sięgnąłem po 0805 - obyło się bez trudności. Byłem ciekaw jak mi pójdzie z 0603 i ku mojemu zdziwieniu nie były one praktycznie żadnym wyzwaniem. Dopiero przy 0402 muszę bardziej uważać przy operowaniu lutownicą, ale też nie jest to niczym specjalnie trudnym. To samo ze scalakami - pamiętam swoje obawy przed pierwszym lutowaniem TQFP. Byłem wtedy pewien, że na 100% porobię zwarcia pomiędzy padami, będę musiał kilka razy poprawiać itp. Nic z tych rzeczy. Cały sekret to cienki grot, cienka cyna i dobry topnik. Identyczne obawy miałem lutując po raz pierwszy TSSOP.
Wcale nie dysponuję jakimiś nadzwyczajnymi zdolnościami manualnymi albo doskonałym wzrokiem. Po prostu montaż SMD wcale nie jest taki straszny, jak go malują. Amatorzy naprawdę nie powinni się go obawiać. Opanowanie go otwiera sporo nowych możliwości. Sam już nie wróciłbym do budowania urządzeń opartych na elementach przewlekanych, co nie znaczy, że całkowicie z nich zrezygnowałem. Czasem tradycyjny rezystor robi za dobrą "zworkę" a jakiś scalaczek w DIP-ie pozwala racjonalniej poprowadzić ścieżkę, bo akurat można ją puścić pomiędzy polami lutowniczymi.
Cytuj:
ale jest mnóstwo ludzi, którzy wybiorą do prostych celów - małego czy dużego ale DIP'a .... bo zrobią to na żelazku, często na jednostronnym PCB i będzie działać ...
Te rzeczy nie wykluczają SMD, nawet w małych rozmiarach. Sam używałem TSSOP albo 0402 na jednostronnych płytach robionych termotransferem. Tylko zamiast żelazka zdecydowanie polecam laminator.
rezasurmar napisał(a):
Nie ma się co oszukiwać, DIP to zdecydowanie więcej materiału
, a po za tym mało który producent dziś myśli o amatorach.
Niestety albo trzeba się szybko przerzucić na technologię SMD, albo za kilka lat marne są szanse rozwoju.
Z drugiej strony amatorzy mają dzisiaj nieporównywalnie lepsze warunki do rozwoju niż kiedyś. Swoje pierwsze płytki drukowane malowałem za pomocą pędzelka i emalii, potem markera olejnego. Nie śniło mi się nawet o takim poziomie precyzji, jaki zapewnia mi komputerowe projektowanie do spółki z termotransferem (jak na razie nie odczuwam potrzeby, żeby przechodzić na metodę fotograficzną).
Pamiętam też, jak nie tak dawno temu ktoś w środowisku radioamatorskim wieszczył śmierć tego hobby. Bo przecież "niedługo wszystko będzie cyfrowe", a amator sobie z czymś takim nie poradzi. Dzisiaj hobbysta może kupić cały zestaw rozmaitych modułów obsługujących rozmaite rodzaje cyfrowej, bezprzewodowej transmisji danych. Nie wspominam już o całej tematyce SDR, która od jakiegoś czasu cieszy się sporą popularnością w środowisku radioamatorów/krótkofalowców.
A prawo Moore'a robi swoje. Pewnie za kilka lat, za tych kilkadziesiąt zł kupimy moduł wielkości znaczka pocztowego, na którym zmieści się linuksowy komputerek z wyprowadzonymi pinami GPIO i najpopularniejszymi interfejsami komunikacyjnymi.
Cytuj:
sygnały wrażliwe itp.
Może to głupio zabrzmi, ale mogę zapytać co rozumiesz przez to pojęcie?
Jak wspominałem, projektując płytki sporo rzeczy robię na wyczucie i "chłopski rozum".
Cytuj:
Z resztą informacji w topicu nie zamierzam polemizować, bo mam całkiem inne podejście niż kolega Atlantis.
Co przez to rozumiesz?