Tak znalazłem już te kondensatory
Wybacz ale nie rozumiem dla czego ta masa jest źle rozlana ?

Nie opowiadaj. Jeśli chodzi Ci o połączenie tych mas na pinie gdzie wewnątrz mamy diodę i kondzioł to nie ma co panikować. Dioda nie bierze nie wiadomo ile prądu by tu się masą zajmować.

Witam co Wy na to ?

Schemat:


Płytka:

Nie wiem czy dobrze widzę bo nie mogę powiększyć PCB
ale chyba poligon nie jest połączony z GND ?

Masz chyba rację już poprawiłem.

Jeśli to możliwe przesuń trochę prawy dolny otwór montażowy wyżej
wtedy masa rozleje Ci się dalej w górną część płytki

------------------------ [ Dodano po: kilkunastu sekundach ]

Lub odsuń trochę ścieżkę w dół od otworu

Ok dzięki, właśnie się zastanawiałem czemu mi się nie rozlało po całej płytce. A teraz jest ok ? I mam pytanie czy to zasilanie procka jest ok na PCB ?

Wiesz ja jednak dla bezpieczeństwa zasiliłbym
złącze SV1 oddzielną ścieżką zasilania , nie wiem
ile prądu pobierają diody w czujnikach ale są cztery
(a może jestem nadgorliwy )

może pokaże o co mi chodzi można by jeszcze przenieś C5
pod uC w wersji SMD najlepiej

To są moje sugestie do przemyślenia

Są trzy diody IR i każda dławiona jest rezystorkiem 220 Ohm (schemat w pierwszym poście). Pewnie nic nie zaszkodzi dać tej oddzielnej ścieżki (zastanowię się). A jeśli chodzi o kondensator SMD to nie wiem jak u mnie z lutowaniem

Chciałbym też wogle zlecić wykonanie płytek jakiejś firmie. Ile takie coś mogłoby kosztować ?

Zobacz ten wątek http://forum.atnel.pl/topic4449.html?hilit=firma%20PCB

a chcesz profesjonalną z soldermaską, opisami itd., czy po prostu zwykłą?

No tak chciałbym by była soldermaska i opisy Powłoka lutownicza nie ma w moim przypadku raczej znaczenia co ?

A jak składa się zamówienie to śle się im po prostu plik brd z Eagle (czy tam innego programu) i oni sobie już policzą ile to będzie kosztować?

Przeczytałem post odnośnie firm wykonujących płytki PCB na zamówienie i postanowiłem wybrać firmę merkar.pl.
Na stronie tej firmy znalazłem wytyczne do zamówienia i w związku z tym mam pewne wątpliwości, którymi chciałbym się z Wami podzielić :
1. Wyboru materiału nie mamy i jest to laminat szkłoepoksydowy FR4. Możemy tylko wybrać jego grubość gdzie standardowo wynosi ona 1,5mm.
Więc wybieram 1,5mm.
2. Otwory montażowe, a w zasadzie ich średnica jest przecież w programie Eagle i u mnie jest to 2,8mm.
3. Metalizacja otworów - tutaj się nic nie określa w zamówieniu bo mają jedną technologię, tylko nie wiem o co chodzi.
Chodzi o otwory pod pady i przelotki ? Po co się to robi ?
4. Obróbka fotochemiczna
Tutaj też się raczej nic nie wybiera ale chciałbym wiedzieć co to jest i czemu to służy ?
5. Trawienia też się nie wybiera ale napisali na stronie, że wykonują trawienie alkaliczne i kwaśne. Można parę słów wyjaśnienia.
6. Soldermaska wybieram standardową zieloną. I tu są dwie opcje na które też nie mam wpływu : fotochemiczna i chemoutwardzalna. Jakie są różnice i o co chodzi ?
7. Cynowanie jakie wybrać Hal Pb czy Hal Pbfree ? Czym się różnią w praktyce ?
O co chodzi z tym cynowaniem ?
8. Inne powłoki: złocenie, srebrzenie, niklowanie. Do czego są te powłoki niby ?
9. Opis elementów wykonują tnames, bnames, tplace i bplace w standardzie. A co w przypadku mojego napisu (tego czerwonego na warstwie TOP). Napisali niby, że napisy muszą być wektorowo ale jak to się w Eagle ustawia by takie były te napisy ?
10. Obróbka mechaniczna tutaj chyba wszystko jasne.
cięcie - chyba ucinają płytkę do wymiarów jak na rysunku w standardzie
frezowanie - nie ma nic do frezowanie u mnie
nacinanie - nie ma nic do nacinania u mnie
wykrawanie - nie ma nic do wykrawania u mnie
11. Założenia do projektu PCB:
a) szerokość ścieżki : minimum 0,15mm
Ja dałem u siebie 0,4064mm
b) odstęp między ścieżkami : minimum 0,2mm
Ja dałem u siebie 0,4064mm

Ad3. Metalizacja otworów służy do połączenia warstw płytki PCB.
Nie przejmujesz się lutowaniem padów pod obudowami elementów
ponieważ możesz lutować od strony Bottom a i tak cyna przejdzie
na drugą stronę przez metalizację otworu .
Jedyny sposób na łączenie warstw wewnętrznych przy płytkach wielowarstwowych.

Poprzez połączenie padów metalizacją wzrasta także wytrzymałość mechaniczna
samych padów i przelotek.


ad8. powlekanie metalem szlachetnym stosuje się w celu ochrony połączenia przed utlenianiem
np. złącza krawędziowe w modułach pamięci RAM są złocone , złącza kart PCI itp.

AD9. Napis na płytce możesz napisać w warstwie wymaganej przez firmę w następujący sposób
Narzędzie "Text" (ikona duże T) w otwartym okienku wpisujesz tekst i klikasz raz enter , następnie
na pasku otwartym pod menu głównym wybierasz z rozwijanej listy warstwę (np. tname )
i bardziej w prawo na końcu masz rozwijaną listę "Font" w której wybierasz "Vektor"
domyślnie tam jest "Proportional".
Jak wszystko poustawiasz to klikasz myszką miejsce na płytnce gdzie ma być napis.

Dzięki za podpowiedź. Mam mały problem z Eagle bo mi nie chce zapisać się ratsnest jak rozlewam masę. Za każdym razem muszę wciskać ratsnest od nowa jak otwieram plik brd bo mi się nie chce to zapisać. Wiecie jak to naprawić ?

Też tak mam i tak chyba powinno być. Poza tym, co za problem kliknąć raz w jedną ikonkę?

Tak ma być. Każdy tak zapewne ma.

Ok to w takim razie jak wysyłam plik brd do firmy drukującej płytkę to oni sobie sami muszą tam kliknąć ?

@lubieplacki pamiętaj że niewiele firm przyjmuje płytki w formacie *.brd
przeważnie jest to format (gerb) "wyprodukowany" przez CAMprocesor , który
jest w Eaglu jako oddzielny moduł.

Tu masz poradnik kolegi @phil2k http://forum.atnel.pl/post13503.html?hilit=%20poradnik#p13503

A czym chcesz sterować tym układem?

_________________
sig off ;(

@Zaba dzięki w wolnym czasie na pewno przejrzę ten poradnik bo wygląda solidnie . Ale firma, w której chcę zamówić płytkę akurat pliki brd akceptuje. Z tego co zdążyłem przeczytać z tego linka co podałeś lepiej jednak chyba zrobić tego gerbera.

@driver0207 Ma to być płytka do robocika śledzącego linię

a co do cynowania, to lepiej wziąść Hal Pb niż Hal Pbfree. Ta druga jest bezołowiowa, i raczej używają je tylko firmy bo muszą

Witam Panowie byli byście tak uprzejmi i sprawdzili mi schemat i płytkę pcb?
Robię to po raz pierwszy i wiadomo jak to jest:) Jest to sterowanie pracą 2 pomp.
Z góry dzięki

Witam
Nie spotkałem się ze sterowaniem bramki przez diodę - tam daje się rezystor.
Obydwa tranzystory podłączone są równolegle błąd w schemacie a co za tym idzie i na płytce - powinno być: Vcc silnika - PIN1 silnika, PIN2 silnika na tranzystor.
W Twoim przypadku po otwarciu tranzystora zwiera on zasilanie do masy.
Silnik zbocznikowany ( równolegle i "pod prąd" ) diodą.

Pozdr.

Ok a jak to w praktyce wyprowadzić żeby na płytce było gniazdka 12v do których podłączę te pompki?
Tak to jest jak się dopiero zaczyna:)

------------------------ [ Dodano po: 6 minutach ]

Myślałem, że po otwarciu tranzystora na gniazdku będzie 12V

Zerkniecie czy teraz lepiej? Nad rozmieszczeniem na pcb to sobie jeszcze popracuję:)

Autorze postu mam parę zastrzeżeń co do schematu. Czemu tak słabo filtrujesz przetwornik analogowo - cyfrowy? Pin AREF powinien być podłączony przez kondensator 100nF do GND, pin AVCC - kondensator 100nF do GND (tak jak u Ciebie obecnie) + dławik 10-100uH do VCC. Rezystor R3 ma za małą wartość - powinien być 10-20k. Czemu tak mało czujników? Apetyt rośnie w miarę jedzenia - wiedz o tym, później będziesz chciał zrobić lf'a, np. z pięcioma lub sześcioma czujnikami. Dodaj więcej diod LED do debugowania programu, naprawdę pomagają. Wyprowadź sobie RX i TX do komunikacji z PC przez RS232 lub USB - też ułatwia to życie. Dodaj kondensatory 100nF przy stabilizatorze, mostku H lub przy silnikach.

_________________
Mój kanał Youtube

W zrobieniu zasilania wzorowałem się na minimalnym zasilaniu bez ADC z bloga Mirka. Poprawiłem już 100k na 10k z resetu i dałem diody równolegle do pomp, a rezystor R3 ma 10k:)
pozdrawiam