Witam wszystkich,
pracuję nad projektem robota mobilnego sterowanego przy pomocy smartfona. Aktualnie stworzyłem schemat elektryczny układu oraz zaprojektowałem płytkę w EAGLE. Chcę teraz zgłosić się do firmy zajmującej się tworzeniem płytek PCB poprzez stronę https://www.elecrow.com/, aby uzyskać gotową płytkę. Uzasadnię taki wybór faktem, że chcąc samodzielnie wykonać taką płytkę musiałbym zainwestować tak czy inaczej parę złotych, a koszt tego typu płytki z w/w strony waha się w granicach 15$. Z racji tego, że jest to mój pierwszy projekt prosiłbym was o pomoc ze sprawdzeniem poprawności schematów oraz projektu płytki. Prosiłbym o wskazówki jeśli pojawią się jakieś błędy i wyrozumiałość dla początkującego. W załącznikach znajdują się pliki zawieracjące płytkę oraz schemat.

Czy jest ktoś, kto byłby w stanie pomóc mi w miarę szybko? Chciałem oszczędzać na czasie ponieważ już wystarczająco będę czekać na płytkę

Witam,

Schemat wydaje się być ok.

Jeżeli chodzi o płytkę to zastanów się nad wylaniem poligonu masy.
Wydaje mi się, że w niektórych miejscach masz za małe odstępy pomiędzy przelotkami a ścieżkami.
Spójrz np. tu (na fioletowo zaznaczyłem):



Polecam wykorzystać plik .drc (jeżeli firma go dostarcza). Wtedy automatycznie wszystkie takie niedociągnięcia ci wykryje.

Pozdrawiam,
Michał

_________________
MMT Technologies

Okej, poprawię to bo przeoczyłem takie rzeczy. Często przenosiłem elementy i mogło zostać nie na swoim miejscu Co do grubości ścieżek jest jakaś reguła w jaki sposób je dobierać ? Szczerze mówiąc trochę przekopałem różne fora w poszukiwaniu konkretnej odpowiedzi, ale było tam podanych sporo informacji, ale mało konkretów. Zgodnie z poradnikiem Pana Mirka i swoją wiedzą dobrałem je tak jak jest to widoczne w projekcie płytki. Tam gdzie większe prądy będą płynąć stosowałem 40 mil oraz 32 mil, zasilanie TTL 24 i CMOS 20. Nie wiem czy dobre podejście zastosowałem, dlatego prosiłbym jeszcze o radę w tej sprawie. Może ktoś jeszcze ma jakieś uwagi ?

Grubość ścieżek jest ok. Ja najczęściej robię tak, że te od zasilania prowadzę jako pierwsze i robię je najgrubsze.
Następnie lecę z sygnałowymi i na końcu poligon wraz z przelotkami masy.
A, i dopiero teraz zauważyłem, że już masz poligon - sorki.

Pozdr.

_________________
MMT Technologies

BTW - jeśli załączamy archiwum z plikami to w zipie - jest z reguły natywnie wspierany przez systemy operacyjne.

Okej, dzięki zatem za pomoc i uwagi.

Tak jest jakiś sposób opisany w normie IPC2221.
Dla ścieżek zewnętrznych (top i bottom) odstępy powinny wynosić minimum:

0,1mm dla napięć 0-30V

0,6mm dla napięć 31-150V

1,25mm dla napięć 151-300V

2,5mm dla napięć 301-500V

Dotyczy pracy na wysokości do 3050 m.

Kilka przykładowych wartości na minimalną grubość ścieżki (przy założeniu grubość miedzi 35um (standardowa), przyrost temperatury 5 stopni).

0,02mm dla prądu 100mA

0,176mm dla prądu 500mA/list]

0,457mm dla prądu 1A

Całość można sobie w KiCAD za pomocą kalkulatora wyliczyć.