Witam
Zaczynam przygodę z Eagle (mam zainstalowana wersję 7.70 Light). Najpierw zapoznałem się z poradnikami Pana Mirka a potem zacząłem działania. Szybko zaczęły się schody Nie wiem czy zadawać pytania w oddzielnych wątkach , czy zrobić to razem , więc dla jasności wyjaśnień, zrobię to w oddzielnych wątkach. Ad rem:
Przy generacji płytki ze schematu element smd pojawiły się na warstwie TOP, natomiast listwy goldpinów oraz inne gniazda listwowe (których elementy biblioteczne sam stworzyłem zgodnie z poradnikiem)pojawiły się na warstwie 19 UNROUTABLE. W "Properties" pozycja "Layer" jest wyszarzona i nie daje się zmienić . Nie działa też ikonka Change , ani dla (proszę doświadczonych o zachowanie powagi) całego elementu, ani dla pojedynczych pinów , ani dla pinów zgrupowanych "Group".Dlaczego tak się dzieje i jak to ugryźć ?
Przy okazji, jak element przewlekany (np goldpiny) stawiam na warstwie TOP to na tej warstwie jet element, a pady lutownicze na BOTTOM , czy odwrotnie pady są na TOP, a element należy "wetknąć " od spodu?(I znów proszę o zachowanie powagi .
Pozdrawiam
W

Czytałeś ten poradnik kolegi phill2k:
topic1508.html ?

Odszukaj sobie bibliotekę: con-lstb i tam powinieneś znaleźć interesujące Cię goldpiny.
Warstwa unrouted 19 to są połączenia, które powstają po utworzeniu PCB ze schematu.
Dopiero po prowadzeniu ścieżki (ikonka Route) każde takie połączenie zniknie.

Pokaż jakieś screeny

Chyba zaczynam rozumieć. Zależy to od biblioteki, jeśli pady obudowy elementu są umieszczone na "TOP" to tak samo będzie po umieszczeniu elementu na płytce. Ale przecież chyba we wszystkich bibliotekach z założenia umiesz cza się pady elementów na warstwie "TOP", a przy rysowaniu obudowy bierze pod uwagę widok układu "z góry". Więc jak, przy płytce jednostronnej zaprojektowana mozaika połączeń jest na warstwie górnej i elementy należało by montować od strony druku? Przecież chyba tak nie jest?
Pozdrawiam
W

Wysłane z mojego XT1580 przy użyciu Tapatalka

Kolego jeśli chcesz zaprojektować np. jednostronne PCB z elementami przewlekanymi oraz elementami SMD, to każdy komponent SMD jest w widoku z "góry",
czyli tak jak patrzysz na niego. Tak samo prowadzisz ścieżki warstwą Top. Natomiast dla wszystkich komponentów przewlekanych jak np. procesor, wzmacniacz operacyjny czy cokolwiek innego w obudowie DIP - musisz
użyć polecenia "mirror" - wówczas możesz wszystko projektować warstwą TOP. A elementy przewlekane po prostu montujesz od drugiej strony - gdzie nie ma ścieżek i elementów SMD.
Możesz również zastosować zworki za pomocą przelotek, jeśli PCB nie pozwala na przeprowadzenie wszystkich ścieżek. Mirek pokazywał to w poradnikach Eagle