Cześć wszystkim.
Mam płytkę dwustronną, w której na warstwie dolnej są tylko pady do montażu THT. Czy dobrym mykiem jest oblanie poligonem, który nie jest do niczego podłączony, całej warstwy dolnej? Zmniejszy to o wiele zużycie wytrawiacza. W internecie czytałem, żeby zawsze starać się do czegoś przyłączyć ten poligon, ale wydaje mi się, że to może być dobry pomysł.

Drugie pytanie już zadawałem na mini czacie, ale niestety nie wchodziłem na forum i nie wiem czy ktoś mi odpowiedział. Jeżeli na warstwie top mam jedną wspólną masę, to mogę oblać poligonem całą tę warstwę i przyłączyć go do GND?

Nie piszesz co to za płytka, a czasem ma to znaczenie.
Generalnie w podstawowych, prostych aplikacjach - wylewanie często nie jest potrzebne i niczego nie wniesie, poza właśnie oszczędnością wytrawiacza.
Więc możesz jak najbardziej. Nie musisz podłączać do niczego, możesz zostawić martwe pole, ale po co? Jak już jest, to podłącz do masy.

Drugie pytanie: TAK, zwykle właśnie tak się robi. Cały poligon jest zazwyczaj podłączony do masy.

Dziękuję za pomoc.
Na początku miałem zamiar w ogóle nie robić polygonu, bo to jest raptem kilka połączeń, ale musiałbym wtedy zrobić z 1-2 przelotki i ścieżki na 2 warstwach.
Jeszcze raz dzięki i temat można zamknąć

Jeśli masz już jeden poligon masy to możesz mu we właściwościach zaznaczyć opcję ORPHANS - sprawdź

_________________
http://forum.atnel.pl/topic15633.html

Panowie, mam jeszcze jedno pytanie, które tylko pośrednio jest związane z altiumem, ale nie chcę tworzyć nowego tematu. A mianowicie, jeżeli wszystkie ścieżki mam na warstwie top, to elementy przewlekane powinny być na warstwie bottom, a na górnej zlutowane same wyprowadzenia? Czy mogę zrobić na odwrót, tzn. elementy przewlekane na tej same warstwie co ścieżki, a na warstwie bottom lutować wyprowadzenia?

Elementy przewlekane zazwyczaj wyprowadzenia lutowane mają po stronie bottom. O ile dobrze rozumiem pytanie. Oczywiście robić sobie możesz jak chcesz, Twoja płytka. Ale po co?

Tak i zazwyczaj po stronie bottom są do nich doprowadzone ścieżki. Ja niestety zrobiłem błąd i ścieżki narysowałem na warstwie top. Na warstwie bottom mam same pady. Wolałbym umieścić elementy na górnej warstwie, czyli tam gdzie są ścieżki. W innym przypadku miałbym odbicie lustrzane układu. Problem duży to nie jest, ale jednak. Dlatego wolałem zapytać, bo w sieci widzę głównie sposób taki, że ścieżki są na warstwie bottom.

Po prostu może być mniej wygodne lutowanie. Tylko musisz zwracać uwagę przy scalakach, tranzystorach - żeby odpowiednia nóżka faktycznie była w odpowiednim miejscu, bo przy takim obracaniu łatwo się walnąć.

przy wydruku ścieżek dla bootom drukujemy jak widnieje a przy termotransferze samo sobie zrobi lustrzane odbicie, natomiast dla warstwy top trzeba przed wydrukiem zrobić odbicie lustrzane, powinna być taka opcja w programie.

Tak, ale widzisz, przy projekcie ścieżki narysowałem na warstwie TOP. Jeżeli lutowałbym elementy tak, że znajdowałyby się na przeciwnej warstwie niż są ścieżki to miałbym odbicie lustrzane mojego układu. Ciężko to sobie wyobrazić, wiem. Dlatego tutaj Wam wrzucam zdjęcie.



Tutaj wyprowadzenia są lutowane na tej warstwie co ścieżki. Ja musiałbym to zrobić odwrotnie, dlatego pytam czy tak można.
Tak szczerze mówiąc, to nie wiem czy lepszą możliwościa nie będzie zamówienie laminatów jednostronnych. Mniejszy problem w wytrawianiu, nie musiałbym się martwić czy przy przenoszeniu druku na płytkę, nie przesuną mi się otwory. Tylko że znowu straciłbym czas. Tak to jest, jak człowiek robi coś po raz pierwszy.

fakt jak płytkę robisz termotransferem to łatwiej jest zrobić jednostronną płytkę. Jeśli ścieżki masz na top to trzeba sobie ułatwić zadanie dokładając np przelotkę i od przelotki kawałek ścieżki na bootom aby nie lutować tuż pod elementem przewlekanym np pod elektrolitem, lub pomijając przelotkę kawałek drucika polutować góre, dół w otwór elementu przewlekanego.

np