Witam wszystkich, jest to mój pierwszy projekt elektroniczny, dlatego prosiłbym o sprawdzenie, czy wszystko zrobione zostało, jak należy

Do schematu mam kilka wątpliwości:
1. Czy w lewym dolnym rogu potrzebna jest przelotka "łącząca" obydwie masy? Zarówno w warstwie TOP, jak i BOTTOM, masa łączy się bez problemu z wszystkimi pinami
2. Napięcie wypływa z nóżki stabilizatora i płynie w kierunku C11. Czy kondensator C5 będzie działał prawidłowo? Nie wiem, czy napięcie musi "przepływać" przez niego, czy wystarczy, że znajduje się on na ścieżce
3. Przy ścieżce Vcc idącej do JTAG'a oraz wyświetlacza rozdzieliłem jedną 32-milsową na dwie 16-milsowe. Czy zrobiłem to poprawnie? Płytkę będę zamawiał w firmie (nie znam jeszcze szczegółów), czy są jakieś minimalne wymogi, ile musi wynosić odstęp miedzy pinami a ścieżkami/izolacja poligonu masy?

1. taka jedna przelotka to nic nie da jeżeli będziesz tą płytkę robił w zewnętrznej firmie to zrób dużo więcej takich przelotek na całej płytce. generalnie brak tych przelotek nie wpłynie negatywnie na prace układu, przy zastosowaniu amatorskim.
2. C11 jest jak najbardziej poprawnie.
3. Może być rozdzielone, ale porób te ścieżki od zasilania grubsze. Z pewnością nie zaszkodzi. 16 milsów to trochę mało jak na zasilanie.
Jeżeli chodzi i minimalne wymagania to sprawdź na stornie, każda firma ma je inne. Ale ogólnie przyjmuje się że ścieżki nie powinny być cieńsze niż 10milsów, i odstępy między nimi też ok 10milsów.

1. Rozumiem, że wystarczy zrobić taką przelotkę na schemacie i firma sama zadba o to, by połączyć warstwę top z bottom? Nie trzeba później lutować dodatkowych drutów w otrzymanym otworze?
3. Rozdzieliłem ją na 16-milsowe specjalnie po to, by zmieściła się między pinami procesora. Potem znowu łączy się w jedną 32-milsową, zgodnie z tym co powiedział Mirek w swoim poradniku można w ten sposób zwiększyc wydajność prądową scieżki i to właśnie starałem się tu zastosować
Ogólnie przyjąłem zasadę:
- 32 mils zasilanie
- 24 mils diody wraz z ich rezystorami
- 16 mils pozostałe

1. Przecież połączenie obu mas masz np przy kondensatorach przewlekanych. Więc nie musisz dawać tej jednej przelotki, napisałem o tych wielu przelotkach ponieważ tak się robi w profesjonalnym projektowaniu, żeby masa miała gdzie "uciec".
3. Okej, nie mówię że xle zrobiłeś, tylko że trzeba się starać dawac grubsze ścieżki dla V. Zmierz przy okazji czy nie masz np. zbyt małych odległości pomiędzy ścieżką a pinem procesora.

Szczerze powiedziawszy to nie rozumiem dlaczego tą jedną ścieżkę rozbiłeś na dwie, przeleciałeś nimi pod uC, później zrobiłeś przeplotkę nad tą samą ścieżką.
Proponowałbym dodanie kondensatora np. 10uF w pobliżu pinów zasilających uC.

Pozdrawiam!

Postępowałem zgodnie z zaleceniami z tutoriala, coby napięcie szarpane przez wyświetlacz nie generowału syfu na atmedze:
Od 55:20

Kondensator zaraz dodam, dzięki

Tym bardziej jak robisz fotochemia badz termotransferem to musisz dac dodatkowe przelotki bo polaczenie mas miedzy wartwami przy elementach przewlekanych sie nie uda.

Chyba że sam o to zadbasz i polutujesz z obu stron mase lub mocno nagrzejesz element by cyna przeleciala w tych miejscach.

W firmie jak robisz to pady z wartw sie lacza. Jak robisz domowym sposobem to zapomnij.

Dlatego warto dawac dodatkowe przelotki gnd.

Namazane ze smarta.

_________________
Usługi druku przestrzennego - www.drumik.pl