Hej,

Potrzebuję informacji na temat podłączenia uziemienia układu elektronicznego.
Mam zamiar kupić i przygotować projekt oparty na module GPS (np. takim).
Z opisu pinów wynika że mamy tam do czynienia z dwoma typami mas.

AGND - jako zwykła masa do zasilania
GND - jako uziemienie (chassis ground) -> tak przypuszczam.

Moje pytanie brzmi czy obie te masy mogę ze sobą połączyć?

Prosiłbym o wyjaśnienie lub jakąś krótka teorie na ten temat

http://mirekk36.blogspot.com/2014/04/ac ... e.html?m=1
To powinno dać odpowiedź.

_________________
https://www.instagram.com/myfirstquadcopter/

przecież podałem ten sam link wyżej po co dublować ?

Ale czemu tak nerwowo? Może kolega nie zobaczył, albo nie otworzył linku
...
Weźcie nie róbcie innej forumowych kłótni o byle co

_________________
sig off ;(

ale nikt tu sie nie kłóci podkreśliłem tylko to ze link juz jest

Rzeczywiście nie zauważyłem że to był link, pisałem z telefonu. Sorki

_________________
https://www.instagram.com/myfirstquadcopter/

mnie nie przepraszaj bo nie ma za co , aby napisałem ze sie posty dublują

W układach łączonych tz. cyfrowych i analogowych
używa się dwóch mas
GND - jest to masa układów cyfrowych
AGND - jest to masa podzespołów analogowych

są one połączone ze sobą ale tylko w jednym miejscu na PCB
dzięki czemu do układów analogowych wprowadza się mniej zakłuceń z układów cyfrowych.

Jeśli się mylę proszę bardziej doświadczonych kolegów o sprostowanie

Dziękuje "Zaba".

Zastanawiam się tylko czy zwyczajnie podpiąć obie do siebie czy w jakiś specyficzny sposób?
Chodzi mi o to czy robić poligon GND i obie do niego podpiąć?

Polecam Ci ten poradnik tu Mirek wyjaśnia zagadnienia z GND i AGND
jak nie widziałeś warto obejrzeć cały cykl o Eagle

http://mirekk36.blogspot.com/2013/01/kurs-eagle-czesc-6.html

Nie znam się na aplikacjach GPS ale moim skromnym zdaniem Chassis Ground odnosi się do masy która połączona jest z obudową modułu (o czym świadczą też wyprowadzenia pinów) oraz z ekranami czy to robionymi na płytce drukowanej czy ekranowaniem obudowy całego urządzenia. Dalsze połączenie mas (ich punkt połączenia) opisanych jako Ground i Chassis Ground jest uzależnione od aplikacji tego konkretnego układu. Zwykle w układach które pracują na wyższych częstotliwościach stosuje się ekranowanie wykorzystując również odpowiednio zaprojektowane pcb np. otoczenie masą wszystkich układów z gęsto upakowanymi przelotkami na obrzeżach chronionego obwodu, których odległość powinna być mniejsza niż najkrótsza fala przed jaką chcemy chronić układ i odwrotnie. W takim przypadku wyobrażam sobie, że ten ekran połączony byłby z twoim "chassis ground". Oczywiście te dwie "masy" pewnie połączyłyby się we wspólnym punkcie jakim byłby np. minus zasilania. Można sobie nawet wyobrazić, że masy te nie będą bezpośrednio połączone w aplikacji takiej gdzie ekranowanie obudowy (chassis) byłoby połączone z "ziemią". Widzę że mało jest materiałów na temat tego GPS01, może poszukaj lepiej udokumentowanego układu również od strony zaleceń aplikacyjnych.
UWAGA: Nie myliłbym tych oznaczeń GND i AGND z powszechnie nam znanymi oznaczeniami mas w mikrokontrolerach to w tym przypadku nie jest to samo co masa cyfrowa i masa analogowa.

------------------------ [ Dodano po: 38 minutach ]

Jeszcze jedna myśl mi przyszła do głowy - czy mierzyłeś czy te masy nie są wewnętrznie połączone ze sobą? Jeśli by były to może po prostu zrób tak że wylej poligon pod układem i połącz go z tymi czterema pinami "chassis ground" w ten sposób zamkniesz niejako ekran i ewentualnie możesz zawsze zostawić jeszcze możliwość połączenia tych mas przez zworkę a może lepiej przez taki mały dławik smd.