Witam forumowiczów,

czy mógłby ktoś rzucić patrzałką (powszechnie zwaną okiem) i ocenić czy takie PCB jest wykonalne metodą fotolitografii. Tak samo, czy np. nie ma tam głupich błędów typu ścieżka nachodzi na pad, na który nie powinna nachodzić (bądź inne głupoty). Najtrudniej znaleźć własny błąd a chcę tę PCB wykonać w firmie (pierwszy raz )

W załączniku dodaję plik eagle .brd.



Układ U1 to HC-05 (moduł bluetooth), więc musiałem zrobić wycięcie w poligonie by antenie nie przeszkadzał (o ile trzeba?)

Wrzucam tylko PCB ponieważ schemat nie ma tu znaczenia, tylko chcę wiedzieć czy da się to wykonać tamtą metodą i czy nie głupot powstałych z przypadku lub niedopatrzenia.

Pozdrawiam wszystkich i liczę na waszą pomoc

Miejsca zaznaczone kółkiem trochę za bliskie odległości, przelotki daj okrągłe zawsze coś pomoże oraz na sygnałowych możesz dać wartość wiertła na 19.68504mil(0.5mm) zmniejszy przelotkę, na warstwie bootom (niebieska) zwiększ parametr isolate z 10 np do 12 lub 16 jak masz na warstwie "top", niektóre ścieżki masz różniej szerokości. Rezystor R2 łączy masę z przyciskiem bo jest zwarty? i czy przycisk ma być po naciśnięciu zwierany do masy czyli sygnał reset,


tak mogło by wyglądać, zmniejszyłem przelotki, wyrównałem ścieżki, linia zasilania zrobiona na 24mil, zwiększyłem parametr isolate dla wylewki masy na bootom

Też proponuję zwiększyć "isolate" przy wykonywaniu poligonu, jeśli pierwszy raz samodzielnie płytkę wykonujesz - będzie bezpieczniej.

Faktycznie z R2 jest problem, bo jeden jego koniec powinien wchodzić na przycisk reset natomiast jego drugi koniec do masy. To mi ogranicza prąd rozładowania kondensatora w momencie wciśnięcia przycisku (gdy wcisnę przycisk, to kondensator blokujący przy ATmega zwieram do masy i wtedy z niego płynie teoretycznie duży prąd zależny od zgromadzonego ładunku, ten opornik mi to ogranicza). Przesunę ścieżkę i będzie dobrze.

Dla tego prosiłem o pomoc bo wiedziałem że o czymś pewnie zapomniałem faktycznie bottom chciałem zmienić na 16 (mowa o "isolate") lecz zapomniałem i zmieniłem tylko dla top (mea culpa, mea maxima culpa).

Dziękuję za porady w sprawie przelotek i odległości. Ścieżki bałem się zwiększać w tych kilku miejscach bo chciałem zostawić większe odległości od padów ale nie miałem pewności czy to będzie dobrze. Wiem że to negatywnie wpływa na sygnał bo następują tam zafalowania na linii (czy jaką to tam ma nazwę fachową ).

Przelotki sygnałowe zawsze lepiej dawać okrągłe? Z jakiego powodu?

Bardzo dziękuję za poprawienie schematu, naprawdę jestem bardzo wdzięczny

Dotąd PCB zawsze robiłem sam metodą termotransferu, więc jak okazywało się że coś jest nie tak to mówiłem trudno i poprawiałem i robiłem nową. Najbardziej cierpiał czas a nie portfel. Niestety tym razem muszę (i w sumie chcę) zrobić to w firmie, więc nie wiedziałem na ile mogę sobie pozwolić.

Jedna rzecz mi umknęła za blisko ścieżka +5V przy złączu zasilania i C11



Ten rezystor R2 możesz zlikwidować i połączyć S1 z masą, bo raczej przyciskiem S1 sterujesz stanem niskim, bo kondensator C5 zapewne masz 100n także on nie wpłynie aby płynęły duże prądy a
opornik R1 10K.



czy okrągłe czy inny kształt nie ma znaczenia, w tym przypadku akurat są mniej kolizyjne z sąsiadującymi ścieżkami padami.

zawsze wykończeniówka estetyczna zajmuje więcej czasu niż rozrysowanie ścieżek przed ostatecznym finałem, zawsze możesz korzystać z modułu DRC, wskaże błędy czy jakieś elementy nie są za blisko. Także zorientuj się jakie są wymagania danej firmy min. odstępów miedzy ścieżkami, padami itd

Poprawiłem tę jedną ścieżkę. Lepiej zastosować linie o grubości 12mils czy 16?

Na stronie tamtej firmy nic nie pisze poza informacją, że PCB robią w technologii fotolitograficznej. Gdy napisałem do nich email z zapytaniem o wytyczne to jedyne czego się dowiedziałem to tyle, że powiedzą mi czy są w stanie wykonać jak podeślę projekt.

Będę na pewno korzystał z DRC następnym razem. Dziękuję za pomoc.

wedle uznania o ile nie będą kolidować, ścieżki 12 mils można powodzeniem robić termotransferem.

możesz założyć minimalne założenia projektu według merkar http://www.merkar.pl/wyroby.html
no np smart-prototyping ma mniejsze wymagania

Napiszę do tej firmy (i do tej co ja znalazłem: http://www.fabrykapcb.pl/index.html ) i zobaczę, co mi która zaproponuje. Czy powinienem na coś zwracać uwagę przy zamawianiu PCB w firmach?

Dodatkowo czy przy module bluetooth takie wycięcie w poligonie masy wystarczy by go nei zakłócać? tak jak jest wycięcie jest antena modułu.