Hej.

Program eagle:

Pojawiłą się następująca sytuacja:

Przymierzam się do wykonania swojej pierwszej płytki w technologii smt. Dokonałem już próby wytrawienia płytki (wszystko robię termotransferem).

Problem 1:
Pady od elementów w obudowie 1206 oraz 0805 są według mnie zbyt duże w stosunku do rzeczywistych wymiarów elementów. Chcicałbym je zmniejszyć, żeby pod elementem można było pociągnąć ścieżkę sygnałową.

Problem 2:
Obudowa sot23 - pady również wydają mi się relatywnie zbyt duże.

Problem 3 (największy) :
Pady w procesorach TQFP - za szerokie (mam problem z wytrawieniem przerw między nimi, a nawet jeśli się uda to jestem przekonany, że w trakcie lutowanie powstaną zwarcia).

Pytanie do Was :
Czy też uważacie, że pady elementów smd w standardowych bibliotekach (używałem bibliotek rcl) są przewymiarowane w stosunku do rzeczywistych wymiarów elementów?
Tutaj dodam, że ostatnio miałem możliwość narysować prostą płytkę w programie Protel i pomiędzy padami od obudowy 1206 wchodziły 2 ścieżki 20 mils, w eaglu aktualnie z trudem jedną mieszczę.

Czy posiadacie może biblioteki podstawowych elementów (rezysotory, kondensatory, inne drobiazgi) z mniejszymi padami - w szczególności większymi odstępami między nimi, żeby zmieścić ścieżkę pod spodem?
Czy jednak nikt tego wcześniej nie robił i muszę samodzielnie edytować trochę bibliotek i próbować empirycznie wymiarować te pady?

Jak sobie poradzić z przygotowaniem płytki metodą termotransferu (może znów odrobinę większe odległości między padami?) w ten sposób, żebym był w stanie w sposób prawidłowy przylutować procesor w obudowie TQFP?

Wszelkie podpowiedzi / porady mile widziane.

Pozdrawiam, Krzysiek.



Edit:
Dodam schematyczną ilustrację wykonaną w PaintCadzie ilustrującą, co mam na myśli. Na obrazku po lewej części padów od wewnątrz zostały obcięte w stosunku do oryginalnego pada (rysunek po prawej). Dzięki temu środkiem spokojnie poprowadzę ścieżkę a i z lutowaniem nie powinno być problem.
Jest inna opcja, niż samodzielnie rysowanie takich mniejszych padów?

Spotkałem się z opinią że w standardowych bibliotekach Eagle pady pod elementy SMD są lekko przewymiarowane, jeśli chcesz je zmniejszyć nie ma problemu, najlepiej przygotować sobie samemu nowa bibliotekę z elementami o wymiarach jakie Ci odpowiadają lub poszukać w Necie, spróbuj wykorzystać bibliotekę od SPARKFUN https://github.com/sparkfun/SparkFun-Eagle-Libraries oni mają tam elementy przygotowane w różnych wersjach z różnymi wymiarami padów.



Sposób rozwiązania jak wyżej.



Nigdy nie miałem problemów z wykonaniem płytek PCB z użyciem standardowych bibliotek z Eagle, chodzi o szerokość pedów i odstępów między nimi, może przy wydruku skala płytki lekko Ci się rozjeżdża, albo już na etapie "prasowania" za mocno przyciskasz i toner Ci się lekko rozprasowuje.



Tak jak wyżej pisałem, spotkałem się z opinią że pady w elementach SMD są bardziej niż lekko przewymiarowane, (bo trochę takie muszą być ze wglądu na pewność montażu i pozycjonowanie) ale raczej nie wpływa to negatywnie na projektowane płytki, a wręcz w przypadku produkcji amatorskiej ułatwia później montaż (lutowanie) elementów, fakt przy produkcji profesjonalnej przy gęsto upakowanym rastrze jest to problem, ale i też przy takiej produkcji używa się innych bibliotek "skrojonych na miarę".

Co do bibliotek, spróbuj poszukać w Necie może coś Ci podpasuje, a jeżeli nie znajdziesz to pozostaje samemu je stworzyć.

Może też należało by zweryfikować proces wydruku obrazu na papier, a potem przenoszenia obrazu na płytkę, a później sam etap "prasowania", zauważ że technologia termo-transferu też ma swoje ograniczenia i nie wszystko się da nią zrobić, mam na myśli tutaj minimalne szerokości ścieżek (padów) i odstępów między nimi.

_________________
pozdrawiam
phill2k

phill2k dzięki za błyskawiczną odpowiedź.
Przede wszystkim upewniłem się dzięki niej, że te pady rzeczywiście są za duże i można je pomniejszyć.
Przejrzę bibliotekę od Sparkfun - może znajdę to, czego szukam

Tak wygląda płytka, którą wykonałem do testu:

Najcieńsze ścieżki 10 mils, najgrubsze 20 mils.
Widać dokładnie to, o czym pisałem - pady od obudowy sot23 są tak duże, że niezbyt udało mi się tam zmieścić ze ścieżką.
Bardzo dużo wyprowadzeń od mikrokontrolera zwartych. Z lewej strony wszystkie piny są rozdzielone, jednak z lutowaniem i tak przypuszczalnie będzie problem.

Następnym razem spróbuję grzać na mniejszej temperaturze żelazka i nieco dłużej trawić - zobaczę, co z tego wyjdzie.

Na stronie
http://www.cadsoftusa.com/downloads/libraries
wyszukaj IPC-7351

------------------------ [ Dodano po: kilkunastu pikosekundach ]


Może używaj laminatora

_________________
Dragonus Cracovus: Biomagia

Witam, również uważam że pady w elementach tqfp są zbyt szerokie. Ja radze sobie z tym w taki sposób że po wyprasowaniu kredy na pcb cienką szpilką zwiększam przerwy między tymi padami wydrapując je razem z resztkami pozostałej kredy. Wiadomo nie jest to żaden super optymalny ani dokładny sposób ale nie robię płytek często więc na razie jakoś daje rade. Osobiście o wiele lepiej mi się lutuje takie elementy kiedy pady są jak najmniejsze, wtedy nie ma problemów ze zwarciami.
pozdrawiam

Dzięki za namiar na IPC-7351 - znajdują siętam elementy z mniejszymi padami, wkrótce przetestuję

Co do laminatora - chętnie sprawdzę, jeśli dopadnę jakiś niskobudżetowy

Jak tylko przeszedłem na smt to obudowy procesorów atmega 8, 32, 128 od ręki zmniejszyłem.

Kolego skopiuj sobie biblioteke np atmegi 32 do pliku ze swoimi libsami po czym zedytuj ta swoja i zmniejsz pady zaznaczajac wszystkie na raz w pionie i grupowa edycja na weższe pozniej ta sama czynnosc dla tych w poziomie i po kłopocie. Po co szukać jak na szukanie stracisz nawet do kilku dni czasu. Edycja trwa zaledwie 5 minut.

To samo możesz zrobić z rezystorami.

Namazane ze smarta.

_________________
Usługi druku przestrzennego - www.drumik.pl

Dostałem niedawno laminator w którym była zawinięta folia, po wyciągnięciu jej urządzenie bardzo ładnie laminuje folie.
Płytki mogą przechodzić przez nią nawet 30 razy i żadnego efektu. Dzieje się tak dlatego że pcb nagrzewa się tutaj od gumowych wałków a nie bezpośrednio od aluminiowego radiatora dlatego jest zbyt mała temperatura jak na pcb. Tak więc nie każdy laminator będzie się do tego nadawał.

Ze zdjęcia widać ewidentnie że toner Ci "pływa", czyli albo masz za dużą temperaturę ustawioną przy "prasowaniu" albo za mocno i za długo "prasujesz", niestety nie ma złotego środka, trzeba samemu wypracować sobie optymalne ustawienia, dobrym rozwiązaniem jest laminator tak jak wyżej koledzy pisali, ale laminator laminatorowi nie równy i też będziesz musiał poeksperymentować aby znaleźć optymalne ustawienia temperatury i liczbę przepuszczeń PCB przez laminator tak aby uzyskać jak najlepsze rezultaty i powtarzalność.



Wydłużenie czasu trawienia powoduje dość znaczne podtrawianie krawędzi ścieżek, wszystko zależy od temperatury kąpieli i od tego jak mocno ten czas wydłużysz, w skrajnych przypadkach przy bardzo wąskich ścieżkach poniżej 10 mils może nawet "zeżreć" Ci całą ścieżkę pod tonerem i tego na pierwszy rzut oka nie zobaczysz - także wydłużaj czas z umiarem, powodzenia...,
trening czyni mistrza

_________________
pozdrawiam
phill2k

Z fotki widac ze albo zle prasujesz albo zostawiasz krede w miejscu gdzie ma sie wytrawic.

Jak odmoczysz papier to wez gabke do naczyn i szorstkim rogiem prawie nie przyciskajac zdejmuj pozostalosci kredy.

No nie ma mozliwosci ze jeden smd ci wychodzi a innego tej samej wielkości nie dotrawia.

Namazane ze smarta.

_________________
Usługi druku przestrzennego - www.drumik.pl

Na kredę jest sposób bardziej delikatny, w sumie też zależy od rodzaju papieru który mniej lub więcej pozostawia. Ja papier odmaczam w occie, 10min i papier pływa na płytką, jak jest jakaś pozostałość kredy to delikatnym pędzlem przejeżdżam, cały czas płytka znużona. Nie mam laminatora, ale radzę sobie z termotransferem żelazkiem, ale stosuję dodatkowo wałek (zdemontowany z zepsutej kasety tonera, ten miękki). Od tej pory nic się nie rozjeżdża i dokładnie toner przyklejony tam gdzie ma być. Czyli dogrzanie przez dodatkowy papier i przeprasowanie wałkiem - dwa razy tą czynność i jest idealnie.

Witam
pozwolę się włączyć w dyskusje , robiłem parę płytek ze standardowych libsów, owszem zawsze niezależnie z jakiego libsa korzystasz wypada po wszystkim wziąć zwykłą szczoreczkę do zębów lub zmywak do naczyń i dać trochę bardzo mało cifa zupełne minimum delikatnie poszorować płytkę z nadrukiem lub, ja to robię za pomocą zmywaka z cifem (gąbka miękka strona) wcześniej tą grubszą stroną z cifem czyszczę płytkę przed prasowaniem , nigdy nie trawię bez sprawdzenia czy nie zostają paprochy (węglan) od papieru jeśli tak to go usuwam bardzo cienkim skrobakiem z blachy 0,2mm i nie ma problemu szczególnie należy to sprawdzić jak lejemy masę.
A z tego twojego zdjęcia widzę taki przypadek że zostało pomiędzy masą a padem bądź nie do końca wytrawiłeś .

Pozdrawiam

Dokładnie tak jak piszesz ja pisałem powyżej. Dlatego uważam iż twoja wcześniejsza rada jak i pozostałych osób pomoże autorowi w tworzeniu idealnych płytek.


Namazane ze smarta.

_________________
Usługi druku przestrzennego - www.drumik.pl

Rozwijając temat:

Zaprojektowałem płytkę używając bibliotek z mniejszymi padami smd. Pod rezystorem smd1206 poprowadziłem 2 ścieżki 16 mils.

Po wytrawieniu wygląda to tak:


Kilka ścieżek poprawiałem markerem, gdyż prasowania dalej nie opanowałem do perfekcji.

Obecnie dużym problemem są przelotki (przewlekanie i lutowanie drutu jest dość kłopotliwe).
Ponadto, podczas lutowania dość często "odparowują ? " mi fragmenty cienkich ścieżek - prawdopodobnie odklejają się od laminatu. To również utrudnia wykonywanie płytek.

Czym dociskasz papier do płytki podczas prasowania, nierównomiernie i za mocno dociskasz przez to masz rozjechane ścieżki lub brakujące, pomijając fakt o dobrym oczyszczeniu plytki.
Ja robię to dla metody żelazkowej tak: dogrzewam papier kredowy przez dodatkową kartkę papieru oraz przeprasowuje wałkiem (np z zepsutej kasety tonera ,miękki wałek) dwa powtórzenia


a efekty są takie
16mils


12mils, jakiś czas temu wykonany programator avrispmkII

słabe fotki bo z telefonu.

Rozjechane nie są - kilka zgrubień widocznych na zdjęciu to efekt poprawek pisakiem.
Przypuszczam, że ten brakujący toner wynika jednak ze ztby niskiej temperatury/słabego docisku, a nie zbyt mocnego.

Natomiast patent z wałkiem chętnie przetestuję - aktualnie dociskam palcami przez szmatkę jakąś.

I jeszcze cynowanie muszę przetrenować

Kolego jak masz przelotke masy pod procesorem i dasz drucik by polaczyc top i botom to ciezko bedzie ci przylutowac uC do plytki.

Namazane ze smarta.

_________________
Usługi druku przestrzennego - www.drumik.pl

Tak - to jest bardzo cenna uwaga.
Wprawdzie udało mi się tak wykonać przelotkę, że przylutowałem procesor i działa, ale było to dość karkołomne - nikomu nie polecam.
Dlatego też właśnie szukam dobrego patentu na przelotki