Witam ślicznie.

OSP jest jedną z technologii wykończenia płyt PCB (tzw. finishing). W koncernach wschodnich (ale nie tylko) jest częstą alternatywą dla powszechnego LF HALL-u. W najbliższym czasie projektowym będę musiał "przełączyć się" na tę technologię (a ściślej na design PCB pod tę technologię).

Na pewno wycięcia w szablonie pasty nie powinny być mniejsze od padów na miedzi, gdyż po procesie reflow obszary miedzi nie pokryte pastą (ani soldesmaską) pozostaną odsłonięte, co jest sytuacją raczej niepożądaną. Na pewno w szablonie pasty należy dla tej technologii odmaskować punkty testowe (wymagane pocynowanie punktów testowych). Ale to takie drobiazgi / podstawy. Próbuję dotrzeć do dokumentów mówiących nieco więcej o projektowaniu pod OSP. Będę wdzięczny za każdą pomoc.

A może ktoś z Was ma doświadczenie w projektowaniu pod OSP i byłby tak miły podzielić się doświadczeniami ?

O technologi OSP można znaleźć całkiem sporo pod kątem samej technologii.
Gorzej, jeśli chodzi o jakiś guide pod projektowanie.

Poniżej dzielę się aktualnie zebranymi materiałami:

- http://www.keysight.com/upload/cmc_uplo ... 1558EN.pdf
- http://www.ddmconsulting.com/Design_Guides/osp.pdf
- http://www.precoplat.com/_COM/Ect_Pdf_Z ... om_OSP.pdf
- http://www.precoplat.com/tec_tpl/techni ... od_osp.php
- http://www.pcbcart.com/article/content/ ... inish.html
- http://www.atechcircuit.com/pcb-news-re ... ent-of-osp
- http://www.epectec.com/articles/pcb-sur ... tages.html
- http://blog.optimumdesign.com/pcb-surfa ... l-osp-enig
- http://www.ncabgroup.com/surface-finishes-2/


Pozdrawiam
Mariusz