Witam.
Zamierzam wysłać projekt płytki do firmy wykonującej PCB.
Na jednej dużej płytce PCB chcę umieścić kilka kopii danej płytki, z tym że, aby ułatwić sobie ich późniejsze rozdzielanie, chcę aby na etapie produkcji wykonano między nimi wcięcia. I tutaj moje pytanie, czy można w projekcie takie wcięcia zaznaczyć warstwą "dimension"? Jeśli tak, to rozumiem że powinienem ustawić jakąś szerokość tej warstwy odpowiadającą szerokości cięcia? Orientuje się ktoś jaką minimalną szerokość cięcia akceptuje większość firm?
Będę wdzięczny za wszelkie podpowiedzi.

Aby to lepiej zobrazować zamieszczam rysunek poglądowy:

Moim zdaniem to najlepiej po prostu skontaktować się z daną firmą, gdyż różne firmy mają różne wytyczne i możliwości sprzętowe.
Co do samego V-frezowania (do rozłamywania płytek) to zazwyczaj wyznacza się linie frezowania na warstwie nr. 46 - Milling.
Cena zazwyczaj uzależniona jest od łącznej długości frezowania.

Można też po prostu wyfrezować dookoła płytki i pozostawić tylko kilka wąskich łączeń, które potem albo się przecina albo wyłamuje.
Ładny przykład jest np. w sklepie ATNEL moduł sterownika do wyświetlacza ATB-Matrix, gdzie właśnie jest dookólne frezowanie z małymi łącznikami do wycięcia/wyłamania.

https://www.sklep.atnel.pl/pl/p/MATRIX-DRV-Plytka-PCB-do-samodzielnego-montazu/174

_________________
.

Dzięki. O taki efekt właśnie mi chodzi. Czyli tak jak podejrzewałem- jednak warstwa milling. Czyli ustawię sobie dwie poziome linie na tej warstwie, tak jak na rysunku, z małą przerwą po środku i później sobie wyłamię.

Myślę, że tak właśnie powinno się udać.
Jednak myślę, że warto przed wysłaniem zlecenia potwierdzić jak takie nacięcie jest kalkulowane cenowo i jakie są możliwości techniczne danej firmy płytkarskiej.

_________________
.