krzysssztof napisał(a):
Problem 1:
Pady od elementów w obudowie 1206 oraz 0805 są według mnie zbyt duże w stosunku do rzeczywistych wymiarów elementów. Chcicałbym je zmniejszyć, żeby pod elementem można było pociągnąć ścieżkę sygnałową.
Spotkałem się z opinią że w standardowych bibliotekach Eagle pady pod elementy SMD są lekko przewymiarowane, jeśli chcesz je zmniejszyć nie ma problemu, najlepiej przygotować sobie samemu nowa bibliotekę z elementami o wymiarach jakie Ci odpowiadają lub poszukać w Necie, spróbuj wykorzystać bibliotekę od SPARKFUN https://github.com/sparkfun/SparkFun-Eagle-Libraries oni mają tam elementy przygotowane w różnych wersjach z różnymi wymiarami padów.
krzysssztof napisał(a):
Problem 2:
Obudowa sot23 - pady również wydają mi się relatywnie zbyt duże..
Sposób rozwiązania jak wyżej.
krzysssztof napisał(a):
Problem 3 (największy) :
Pady w procesorach TQFP - za szerokie (mam problem z wytrawieniem przerw między nimi, a nawet jeśli się uda to jestem przekonany, że w trakcie lutowanie powstaną zwarcia).
Nigdy nie miałem problemów z wykonaniem płytek PCB z użyciem standardowych bibliotek z Eagle, chodzi o szerokość pedów i odstępów między nimi, może przy wydruku skala płytki lekko Ci się rozjeżdża, albo już na etapie "prasowania" za mocno przyciskasz i toner Ci się lekko rozprasowuje.
krzysssztof napisał(a):
Pytanie do Was :
Czy też uważacie, że pady elementów smd w standardowych bibliotekach (używałem bibliotek rcl) są przewymiarowane w stosunku do rzeczywistych wymiarów elementów?
Tutaj dodam, że ostatnio miałem możliwość narysować prostą płytkę w programie Protel i pomiędzy padami od obudowy 1206 wchodziły 2 ścieżki 20 mils, w eaglu aktualnie z trudem jedną mieszczę.
Czy posiadacie może biblioteki podstawowych elementów (rezysotory, kondensatory, inne drobiazgi) z mniejszymi padami - w szczególności większymi odstępami między nimi, żeby zmieścić ścieżkę pod spodem?
Czy jednak nikt tego wcześniej nie robił i muszę samodzielnie edytować trochę bibliotek i próbować empirycznie wymiarować te pady?
Jak sobie poradzić z przygotowaniem płytki metodą termotransferu (może znów odrobinę większe odległości między padami?) w ten sposób, żebym był w stanie w sposób prawidłowy przylutować procesor w obudowie TQFP?
Tak jak wyżej pisałem, spotkałem się z opinią że pady w elementach SMD są bardziej niż lekko przewymiarowane, (bo trochę takie muszą być ze wglądu na pewność montażu i pozycjonowanie) ale raczej nie wpływa to negatywnie na projektowane płytki, a wręcz w przypadku produkcji amatorskiej ułatwia później montaż (lutowanie) elementów, fakt przy produkcji profesjonalnej przy gęsto upakowanym rastrze jest to problem, ale i też przy takiej produkcji używa się innych bibliotek "skrojonych na miarę".
Co do bibliotek, spróbuj poszukać w Necie może coś Ci podpasuje, a jeżeli nie znajdziesz to pozostaje samemu je stworzyć.
Może też należało by zweryfikować proces wydruku obrazu na papier, a potem przenoszenia obrazu na płytkę, a później sam etap "prasowania", zauważ że technologia termo-transferu też ma swoje ograniczenia i nie wszystko się da nią zrobić, mam na myśli tutaj minimalne szerokości ścieżek (padów) i odstępów między nimi.Statystyki: Napisane przez phill2k — 18 kwi 2015, o 12:40
]]>
Ci całą ścieżkę pod tonerem i tego na pierwszy rzut oka nie zobaczysz - także wydłużaj czas z umiarem, powodzenia..., 
